到2025年,电动汽车市场的需求将达到1500万辆,包括插电式混合动力汽车(PHEV)和全电动汽车(EV)[1]。这些车辆中的每一个都将需要车载充电器(OBC)的事实如今正在转变为对此类应用的替代解决方案的需求日益增长,尤其是在功率水平和占地面积方面。
安森美半导体正为应对这一挑战作好准备,并推出了基于三相11 kW车载充电器平台的开发套件。这个新版本是现有车载充电套件产品组合的平台扩展。
有了这一新功能,安森美半导体为OBC解决方案的市场开发套件提供了广泛而独特的价值,它涵盖了交流充电的主流功率水平。
开发套件以及相关的广泛抵押品,引导设计人员和开发人员了解安森美半导体为OBC提供的广泛产品组合。从用于动力总成的SiC MOSFET,SJ MOSFET,IGBT和APM到主系统和辅助电源系统的控制器,CAN通信的收发器以及用于传感的高性能放大器。
三相11 kW车载充电器套件的目的是提供一个环境,可快速利用专有技术并获得有关3-Ph PFC-LLC拓扑的动手经验,以及评估电池的状态。此类应用中SiC功率器件的最新性能。在OBC中实施SiC技术为提高效率和功率密度,加快运行速度,最终减小系统尺寸提供了机会,这对于车辆至关重要。
该板采用模块化方法进行工程设计,带来了简便的可测试性和变量测量的优势,以及探索基于默认配置的不同硬件替代品的可能性。此外,可执行的数字控制和可用的GUI确保了无忧的启动和用户友好的体验,从而加快了评估过程。板上的特色SiC功率器件是1200V,80mΩ的 MOSFET (NVHL080N120SC1),SiCMOSFET驱动器6A(NCV51705)和650 V,30 A的二极管(FFSH3065B),可将应用驱动至高效率(>
98.0%, PFC和>
97.0%,LLC)。
STM32N6终于要发布了,ST首款带有NPU的MCU到底怎么样,欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案!

德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制, 提高系统效率、安全性和可持续性...
全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器,可实现更智能的实时控制,故障检测准确率高达 99%。全 ...
RZ T2H MPU凭借高性能应用处理能力和快速实时控制,成为工业机器人、PLC和运动控制器的理想之选2024 年 11月 26日,中国北京讯- 全球 ...
您是刚刚接触莱迪思半导体产品并希望评估莱迪思软件开发工具的开发人员吗?在莱迪思,我们提供业界领先的低功耗现场可编程门阵列(FPGA)产 ...
了解SGMII及其在FPGA中的角色SGMII是什么?串行千兆媒体独立接口(SGMII)是连接千兆以太网(GbE)MAC(媒体访问控制)和PHY(物理层)芯片 ...
“边缘AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据,并提升我们的日常体验。”嵌入式处理高级副总裁 Amichai Ron在我们的日常生活中 ...
开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科词云。